1. Светодиодный блок свинцового типа (лампы);
2. Корпус поверхностного монтажа (SMD) (SMT-LED);
3. Светодиодная упаковка «чип-на-плате» (COB);
4. Системный светодиодный корпус (SiP);
5. Склеивание пластин и чипов.
Просмотры:0 Автор:Pедактор сайта Время публикации: 2020-12-09 Происхождение:Работает
1. Светодиодный блок свинцового типа (лампы); 2. Корпус поверхностного монтажа (SMD) (SMT-LED); 3. Светодиодная упаковка «чип-на-плате» (COB); 4. Системный светодиодный корпус (SiP); 5. Склеивание пластин и чипов.