1. Высокая эффективность упаковки и экономия средств.
Процесс упаковки COB мало чем отличается от процесса производства SMD, но эффективность упаковки COB при дозировании, разделении, спектроскопии и упаковке намного выше.По сравнению с традиционной упаковкой SMD, упаковка COB позволяет сэкономить 5% затрат на материалы.
2. Преимущества низкого термического сопротивления
Структура термического сопротивления традиционной системы корпуса SMD выглядит следующим образом: чип-матрица, паяные соединения, оловянная паста, медная фольга, изоляционный слой, алюминий.Термическое сопротивление пакетной системы COB составляет: клей-алюминий для склеивания стружки.Термическое сопротивление системы корпуса COB намного ниже, чем у традиционного корпуса SMD, поэтому срок службы светодиодной лампы в корпусе COB значительно увеличивается.
3. Преимущество качества света
В традиционной упаковке SMD несколько дискретных устройств наклеиваются на печатную плату, образуя узел источника света для светодиодных приложений в виде патчей.Этот подход имеет проблемы с точечным светом, бликами и двоением.Поскольку пакет COB представляет собой интегрированный пакет и поверхностный источник света, угол обзора большой и легко регулируется, что уменьшает потерю преломления света.
Традиционный метод упаковки SMD заключается в прикреплении нескольких различных устройств к печатной плате для формирования сборки светодиодного источника света.Источник света, изготовленный с помощью этого процесса упаковки, имеет проблемы электрооптики, ореолов и бликов.Источник света COB не имеет вышеперечисленных проблем.Это поверхностный источник света с большим углом обзора и простой регулировкой угла, что снижает потери света из-за преломления.
4. Преимущества применения
Применение источника света COB очень удобно, и его можно напрямую применять к лампам без каких-либо других процессов.Традиционный источник света в корпусе SMD также необходимо сначала установить, а затем закрепить на печатной плате с помощью пайки оплавлением, что не так удобно, как COB, в применении.
